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  • 测试分选一体机
测试分选一体机

适应产品:半导体等

UPH:5~10K/H(与产品尺寸有关)

稳定性:MTBA≥1H、MTBF≥168H

上料方式:振动盘

分BIN数量:10~100BIN

适用载带:8/12/16mm

统计功能:生产数据统计,良品率统计等。

操作方式:触摸屏、鼠标

机台尺寸:1200*720*1800mm(长宽高)

机台重量:300KG

电源:220V50HZ

气源:0.5Mpa

额定功率:1500W

规格参数
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